Liten Dual-Element SMD binär anti-störande analog infraröd sensor

Liten Dual-Element SMD binär anti-störande analog infraröd sensor

Produktförpackning och identifiering
Schematisk bild av produktens tejpförpackning

1) Standardkvantiteten för varje produkt är 1000st.
2) Varje produkt stickas moturs och matningshålet finns på användarens vänstra sida.
3) Etiketten som sitter på varje produkt anger tydligt modell, produktkvantitet, tillverkningsdatum etc.
4) En grön ROHS-etikett fästs på varje produkt. 

Basic parameters of Liten Dual-Element SMD binär anti-störande analog infraröd sensor

Alla arbetsförhållanden som överstiger det nominella värdet i följande tabell kan orsaka permanenta skador eller fel på enheten.
Långvarig användning nära enhetens märkvärde kan påverka sensorns livslängd och tillförlitlighet.

Equivalent circuit diagram of Liten Dual-Element SMD binär anti-störande analog infraröd sensor

Produktsvetsförhållanden och försiktighetsåtgärder
1. Se temperaturkurvan som visas i figuren nedan för återflödeslödningsprocessen. Vi rekommenderar att du ställer in förvärmningszonen, värmezonsinställningen, högsta temperaturzonen och kylzonen.
2.Om du använder manuell lödning för att lödda PIR-dynorna kan du använda varmvitt tenn från baksidan av PIR-monteringskortet för att slutföra lödningen inom 3 sekunder. När manuell svetsning används, eftersom svetstemperaturen är okontrollerbar, kan sensorns prestanda minska på grund av övertemperatur. Försök att undvika manuell svetsning.
3. Det rekommenderas att användarna försöker använda den rekommenderade padstorleken i specifikationen när de designar sensorns padstorlek.
4.Försiktighetsåtgärder för svetsprocessen.

1)Do not touch the product pad with bare hands before welding the product, as this may lead to poor welding of the Liten Dual-Element SMD binär anti-störande analog infraröd sensor.

2) Om mängden lödning av tennpasta inte är konsekvent eller en sida av dynans oxidation kan leda till svetsning på båda sidor av dynans tennhastighet är inte konsekvent, vilket resulterar i att produktens svetsprocess ger en "standstone" -effekt, och även produkten efter svetsning för att undkomma svetsområdet.

3) Om lokal kuddeoxidation kommer att orsaka lokal tennfel, vilket resulterar i att sensorns prestanda inte fungerar korrekt.

4) Kunder beroende på vilken typ av tennpasta som används, rimlig justering av återflödessvetsprocessen, såsom tennpasta med hög temperatur, den rekommenderade temperaturen justeras till cirka 260 grader C, så att tennpastan smälter helt, för att säkerställa att produkten och PCB-plattsvetsning väl. (* Det rekommenderas att kunden kompletterar kretskortet silkescreen-tennpasta, motsvarande sensormonterat lägescentrum för att öka processen för prickning av rött lim, kan förbättra noggrannheten för svetsläget för återflödessvetsning)

5) Flytta inte svetsning upprepade gånger eller repetera uppvärmningen, annars påverkar det sensorns livslängd och prestanda allvarligt;

6) Använd inte frätande kemikalier före och efter produktsvetsning för att rengöra eller torka av det optiska filtret på sensorns fönsterlock (vattenfri etanol rekommenderas för rengöring eller torkning), eftersom det kan orsaka att sensorn går sönder.

7) När sensorprodukten har slutfört återflödessvetsningen, tryck inte på filtret, annars kommer det att orsaka att filtret sjunker, måste placeras mer än 2H för test eller användning.

8) Undvik att vidröra produktfiltret och dess svetsanslutningar med metallplåtar eller bara händer.

9) Operatören bör bära ett antistatiskt armband när han tar sensorn.

10) Följ noggrant specifikationerna för produktsvetsfötter för montering av svetsning, annars fungerar sensorn inte.